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2018年1月25日消息,在2018高通中国技术与合作峰会上宣布,与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内(2019年-2021年)向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。


高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线(modem-to-antenna)射频前端平台解决方案组合,旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。除了今天的谅解备忘录之外,作为其5G发展路线图的一部分,高通分享了其即将推出的5G可调谐射频前端的相关信息。该突破性的5G可调谐射频前端将帮助OEM厂商实?#21046;?G产品的差异化,使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长,并为5G产品做?#31859;?#22791;。

射频前端技术对用户期望的手机体验至关重要。现在,通过高通完整的系统级从调制解调器到天线解决方案,中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表?#20540;?#31227;动终端,?#26376;?#36275;4G LTE Advanced及即将到来的5G网络的技术需求。

转自 我爱研发网

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